銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。因此，銅箔剝離強度測試成為生產廠商的關注重點。

銅箔電子剝離強度試驗機

BLD-200H電子剝離試驗機適用于膠黏劑、膠粘帶、不干膠、復合膜、人造革、編織袋、薄膜、紙張、電子載帶等相關產品的剝離、剪切、拉斷等性能測試。通過材料的剝離試驗，集中反映材料的粘結強度，是控制膠粘制品不開膠、不脫落的重要測試指標，可有效幫助各企事業(yè)單位提高產品的性能。

產品特征

• 7寸觸摸屏控制，人機接口時尚

• 絲杠傳動系統(tǒng)，大大提高了傳動位移的準確性，可以實現(xiàn)無級調速功能

• 智能化操作具備最大值、平均值、實時值三大測試功能

• 鍵入試驗參數(shù)，試驗結果可進行成組統(tǒng)計分析輸出

• 可選專業(yè)測控軟件，配備電子簽名功能

• 系統(tǒng)自帶過載保護、緊急斷電保護，人為操作零*

• 配備微型靜音打印機，設有USB接口，連接電腦，可打印輸出試驗數(shù)據(jù)

• 可實現(xiàn)N(牛頓)、KN\m、lbf英鎊、g(克力)多單位自由選擇切換，試驗結束后自動打印單位數(shù)據(jù)

• 符合國際要求，與ISO、JIS、ASTM、DIN等國際相關標準兼容

銅箔電子剝離強度試驗機

測試標準

該儀器符合多項國家和標準：GB/T 4850、GB/T 7754、GB/T 8808、GB/T 13022、GB/T 7753、GB/T 17200、GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、QB/T 2358、YYT 0507、YYT0148、JIS-Z-0237、HGT 2406-2002

測試應用

抗拉強度與變形率 拉斷力 抗撕裂性能 剪切性能 熱封性能

180°剝離 90°剝離 低速解卷力 離型紙剝離力 黏附強度測試（軟）

黏附強度測試（硬）

產品配置

標準配置：主機、微型打印機、試驗板、標準壓輥

選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、傳感器、取樣刀、90°剝離夾具、低速解卷裝置、非標夾具