如何確保瓦楞紙板的粘合強度 （二）

施膠不良主要與瓦楞紙板生產(chǎn)線設(shè)備狀態(tài)、粘合劑質(zhì)量、原紙質(zhì)量有關(guān)，常見的施膠不良導(dǎo)致的質(zhì)量問題主要表現(xiàn)在以下幾個方面：

　　1．點滴上膠現(xiàn)象

　　上膠輥上有污垢，如紙屑、淀粉結(jié)塊及其他異物等，或者輥面網(wǎng)穴處有異物堵塞，導(dǎo)致上膠輥不能順利上膠，只能傳遞少量粘合劑，并且容易被擦落，上膠時就會出現(xiàn)在楞峰上膠量不足，出現(xiàn)斷斷續(xù)續(xù)的點滴上膠現(xiàn)象。這樣的瓦楞紙板表面就會出現(xiàn)面紙與芯紙分層的痕跡，紙箱的抗壓強度、邊壓強度和粘合強度都會降低。

　　當(dāng)上膠輥和下瓦楞輥之間的間隙太寬時，上膠輥不能接觸到下瓦楞輥的地方，瓦楞楞峰上就沒有足夠的粘合劑。

　　2．粘合劑橫向拋射現(xiàn)象

　　粘合劑黏度太高；太低或里面硼砂含量太高時，在生產(chǎn)線高速運行時都容易出現(xiàn)粘合劑橫向拋射現(xiàn)象，這樣會引起紙板翹曲或紙板發(fā)軟，紙箱的粘合、邊壓和抗壓強度者都會降低。

　　3．導(dǎo)爪痕跡或真空痕跡

　　在施膠部分出現(xiàn)導(dǎo)爪痕跡或真空痕跡，這樣的瓦楞紙板做成的紙箱，在使用時通常會斷裂，瓦楞紙板的邊壓強度和紙箱的抗壓強度會大大降低。有導(dǎo)爪的單面機生產(chǎn)出來的瓦楞紙板經(jīng)常會在施膠部分出現(xiàn)導(dǎo)爪痕跡（一條清晰沒有粘合劑的空白），通常主要是由于導(dǎo)爪擋板彎曲、磨損、位置偏或調(diào)整壓力大；粘合劑就在擋板上積累、凝結(jié)成塊，這些硬化的淀粉就會擦落上膠輥上的粘合劑，形成導(dǎo)爪空白痕跡。另外，瓦楞原紙含水率高、上膠輥上因磨損造成凹槽或上膠輥上出現(xiàn)較寬的粘合劑被異物擦掉，都會導(dǎo)致此質(zhì)量問題。無導(dǎo)爪的單面機常會在施膠部分出現(xiàn)真空痕跡，這主要是由于瓦楞輥真空太多造成的，真空會將瓦楞原紙過度粘貼于瓦楞輥上，造成芯紙凹陷，上膠輥無法將粘合劑涂到凹陷的芯紙楞峰上。

　　4．嚴重模糊的斷斷續(xù)續(xù)施膠現(xiàn)象

　　這種現(xiàn)象發(fā)生在上膠輥之前，主要是由于導(dǎo)爪擋板與瓦楞輥之間的距離太大、導(dǎo)爪擋板損壞或磨損、瓦楞原紙含水率高、壓力輥上壓力不均勻、瓦楞輥上有污垢、芯紙原紙上制動器松弛、瓦楞輥上壓力不均勻或壓力過低、瓦楞輥上無真空或暫時無真空等。

　　5．不規(guī)則的施膠形狀

　　不規(guī)則的施膠形狀主要是由于導(dǎo)爪和芯紙經(jīng)過各種輥之間時，位置不準(zhǔn)確引起的瓦楞高低不平導(dǎo)致的，芯紙的質(zhì)量、瓦楞輥上有污垢、表面磨損粗糙、導(dǎo)爪磨損、損壞、彎曲，導(dǎo)爪上有異物，無導(dǎo)爪真空壓力不足或真空孔堵塞，壓力輥上壓力不當(dāng)、芯紙上制動張力太大或不均勻等。

　　6．粘合劑上膠不足或無粘合

　　粘合劑黏度太低、上膠輥網(wǎng)穴堵塞、刮膠輥和上膠輥間隙太小，都會導(dǎo)致上膠不足。上膠輥和瓦楞輥間隙過大，蒸汽凝結(jié)物滴落在上膠輥上，膠量中的粘合劑液面太低，下瓦楞輥和壓力輥之間接觸不良，瓦楞輥中高及位置不準(zhǔn)都會導(dǎo)致無粘合現(xiàn)象的發(fā)生。

　　7.粘合劑上膠過量

　　粘合劑上膠過量通常是因為上膠輥與刮膠輥間隙過大，或粘合劑黏度過高。不僅造成粘合劑鋃費，而且會導(dǎo)致搓板狀紙板問題或紙板翹曲問題的出現(xiàn)，嚴重時會出現(xiàn)明顯的褶皺。

　　8．瓦楞輥對施膠的影響

　　瓦楞輥上有凹陷、表面有污垢、瓦楞棍受損或磨損，瓦楞輥夾壓力不均勻，瓦楞輥瓦楞不平行都會影響瓦楞成型，直接導(dǎo)致施膠不良。

　　9．縱切邊緣處施膠不良

　　瓦楞紙板的縱切邊緣面紙與瓦楞芯紙未粘合，出現(xiàn)面紙松散現(xiàn)象，主要原因是由于縱切刀具不鋒利、縱切機超速運行、縱切刀重疊太多、縱切邊緣有導(dǎo)爪或真空痕跡、面紙邊緣含水率不均勻、原紙紙幅不同引起的瓦楞輥磨損不均勻、壓力輥或下瓦楞輥上有粘合劑結(jié)塊等。